东芯半导体荣获金辑奖2026最佳技术实践应用奖！

逐云车情 2026-10-28 chy123 3666

金辑奖 中国方案”向全球 

东芯半导体荣获金辑奖2026最佳技术实践应用奖！

2026年10月23日，由盖世汽车主办的2026第八届金辑奖“中国方案”向全球颁奖盛典在上海市圆满落幕。

“金辑奖”由盖世汽车发起，秉承“发现好公司、推广好技术、成就产业人”的使命。2026年，第八届金辑奖以“中国方案”向全球为年度主题，聚焦ADAS/AD、智能座舱、智能底盘、车规级芯片、汽车软件与人工智能、动力总成电气化及充换电&热管理、车身及内外饰、新材料与先进制造、具身智能与跨界技术等核心赛道，持续发现中国汽车产业中的优秀企业与创新成果。

荣获金辑奖最佳技术实践应用奖

东芯半导体荣获金辑奖2026最佳技术实践应用奖！

东芯半导体荣获金辑奖2026最佳技术实践应用奖！

本次活动中，东芯半导体非常荣幸获得金辑奖最佳技术实践应用奖，在“中国方案向全球”的年度主题下，金辑奖最佳技术实践应用奖聚焦已实现实际应用、具备明确产业价值的技术与解决方案，关注其技术创新性、应用成效、市场验证及推广潜力，发掘将创新成果转化为实际价值、并具备进一步发展空间的优秀实践。

目前，东芯半导体的SLC NAND Flash、NOR Flash产品系列已陆续通过 AEC-Q100 Grade 1 / Grade 2 验证，车规产品覆盖 -40℃ ~ 105℃（Grade 2） 与 -40℃ ~ 125℃（Grade 1） 两个温度等级，产品可靠性已全面覆盖工业级与车规级标准。

东芯车规级存储产品已实现多场景覆盖，相关产品已成功应用于通信及远程控制系统、激光雷达、机器视觉、电池BMS系统及智慧座舱等汽车电子核心系统。

公司持续在多款车型中进行车规产品的量产交付，并进一步推进整车厂的白名单导入，加速推进更多海内外Tier1厂商的导入与销售落地，进一步扩大车规产品的交付半径。